Professionelles Reparaturzentrum für Smartphones & Tablets, iPhone, iPad, Samsung, Android usw. – Hardware und Software– B2B & B2C Services – Standort Frankfurt am Main
Willkommen bei Rayacell – Ihrem spezialisierten Partner für hochwertige Reparaturen von iPhones, iPads, Samsung-Geräten und allen gängigen Android-Modellen.
Unser Fokus liegt auf tiefgehenden Hardware- und Software-Reparaturen, einschließlich Mikrochiplötung, Mainboard-Reparatur, Datenrettung, Face ID- und Touch-Systemwiederherstellung sowie Analyse auf Schaltplanebene.
Wir verfügen über industrielle Ausstattung, präzise Technik, rechtssichere Prozesse und fundiertes Fachwissen für die zuverlässige Bearbeitung auch komplexester Defekte.
Rayacell ist Ihr Partner für strukturierte, effiziente und qualitätsgesicherte B2B-Zusammenarbeit.
Kontaktieren Sie uns direkt für eine Partnerschaft oder technische Beratung.
(Frankfurt am Main)
Unsere spezialisierten Reparaturleistungen für iPhone und iPad:
– Mikrochiplötung und Austausch von CPU, NAND, Baseband, Power- und Touch-ICs
– Analyse und Wiederherstellung von I2C-, SPI- und SWD-Kommunikationsleitungen
– Reparatur von Face ID (Dot-Projector, Flood-Illuminator, IR-Kamera)
– Wiederherstellung von True Tone und Displaydaten nach Austausch
– Legale Entfernung von Sperren (nur mit Eigentumsnachweis oder rechtlicher Genehmigung)
– Fehlerbehebung bei Systemabstürzen und Bootproblemen (z. B. Fehler 43, 46, 56, 4014 usw.)
– Datenrettung aus defekten oder nicht startenden Geräten
– Wiederherstellung beschädigter Seriennummern, Wi-Fi-, Bluetooth- und Baseband-Komponenten
– Analyse und Reparatur auf Schaltplanbasis (Schematic-Level-Analyse)
usw.
Unsere spezialisierten Leistungen für Android- und Samsung-Geräte:
– Reparatur von EMMC- und UFS-Speichern (bis Version 4.0)
– Datenrettung aus beschädigten oder formatierten Speicherchips
– Reparatur und Modifikation von Baseband, IMEI, Wi-Fi und Bluetooth
– Behebung von Hardwaredefekten an CPU, Speicher und Power-Management
– Entfernung von Sperren ausschließlich im rechtlich zulässigen Rahmen
– Analyse und Wiederaufbau komplexer Leiterbahnen auf Multilayer-PCBs
– Reparatur und Neuverklebung von gebogenen und flachen OLED-/LCD-Displays
– Tiefenanalyse auf Basis technischer Pläne und Vergleich mit realem Boardzustand
usw.
